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韓国メディア「サムスン、Googleの次世代AI半導体受託生産を視野か…TSMC独占体制に変化の兆し」
サムスン電子が、Googleの次世代AI半導体サプライチェーンに加わる可能性が浮上しています。世界最大のファウンドリ（半導体受託生産）企業であるTSMCの先端プロセス生産能力が急速に枯渇する中、Googleがサムスン電子やインテルを含む複数サプライヤー体制の構築に乗り出したと見られています。サムスン電子にとっては、テスラに続くグローバル大手テクノロジー企業顧客を獲得する好機となるでしょう。
12日の外信報道などによると、Googleは次世代テンサー処理ユニット（TPU）「アイスフィッシュ（Icefish）」の一部主要部品の生産を、サムスン電子のファウンドリ事業部に委託することを検討しているとのことです。アイスフィッシュは、Googleが自社のAIインフラ強化のために開発を進めている次世代TPUで、現在、台湾の半導体設計企業メディアテックと共同設計を行っており、2028年の量産を目指しています。
Googleはアイスフィッシュの生産をTSMCとサムスン電子で分担する方向で協議していると伝えられています。演算機能を担うメインコンピュートダイはTSMCの1.4ナノメートル（nm）プロセスで生産し、サムスン電子はプロセッサと高帯域幅メモリ（HBM）を接続するメモリ入出力（I/O）ダイを2ナノメートルプロセスで製造する方式が検討されているようです。
I/Oダイは、AIチップ内部で演算装置とHBMの間で大容量データを高速でやり取りさせる重要な部品です。AIアクセラレータの性能競争が演算能力だけでなく、メモリ帯域幅やデータ処理効率へと拡大するにつれて、その重要性はさらに増しています。
業界では、Googleがサムスン電子を検討する背景として、そのメモリ技術力が挙げられています。サムスン電子はHBMを含むメモリ分野で世界最高水準の競争力を誇ります。このため、将来的にはメモリ事業部がHBMを供給し、ファウンドリ事業部がI/Oダイを生産、さらに先端パッケージングまで手掛ける一貫生産体制へと協力が拡大する可能性も指摘されています。
今回の議論は、AI半導体需要の急増に伴うサプライチェーン再編の流れと密接に関連しています。エヌビディア、アップル、AMD、ブロードコムなどの主要顧客からの注文が殺到し、TSMCの先端プロセスはすでにかなりの期間予約で埋まっている状況です。これを受け、大手テクノロジー企業は特定の企業への依存度を下げるため、生産拠点の多角化を進めています。
実際、最近ではGoogleが2028年生産予定のTPU300万個以上をインテルファウンドリに委託することを検討しているとの報道もありました。サムスン電子とインテルを併用することで、供給の安定性を高めようとする戦略と解釈できます。
サムスン電子にとっても、これは大きな意味を持つ受注です。ファウンドリ市場でTSMCとの差が広がっている状況で、Googleの次世代AIチップ生産に参加できれば、先端プロセス競争力と顧客からの信頼を同時に証明できるからです。
サムスン電子は、米国テキサス州テイラー工場を中心にAI半導体の受注拡大を加速させています。昨年、テスラから約165億ドル（約25兆ウォン）規模の次世代AI6チップ生産契約を獲得したほか、AI半導体スタートアップGroqの言語処理ユニット（LPU）生産も手掛けていると報じられています。Googleまで顧客リストに加われば、AIカスタムチップ市場における地位をさらに強化すると期待されます。
ただし、アイスフィッシュはまだ開発初期段階であるため、今後の生産計画が変更される可能性は残っています。Googleとサムスン電子は、関連報道について公式な見解を発表していません。
引用元記事:https://n.news.naver.com/article/648/0000047957
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