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韓国人「TSMCの価格引き上げでサムスンにチャンス到来？」→「夢見すぎだろ…」
世界的なファウンドリ企業である台湾TSMCが、先端プロセスの価格を引き上げる方針を固め、サムスン電子のファウンドリ事業にとって追い風となる可能性が浮上しています。
AI半導体の需要が急増し、TSMCの生産能力が限界に近づく中、価格上昇が重なれば、世界の巨大テック企業がサプライチェーンの多角化を加速させるという分析が出ています。
台湾のITメディア「カルフィウム」や業界関係者によると、TSMCは7ナノメートル以下の先端プロセスについて、顧客企業に5～10%の価格引き上げを通知した模様です。当初3ナノプロセスのみと報じられていましたが、7ナノ以下の全プロセスに拡大されたと伝えられています。先端プロセスはTSMCのウェハー売上の約75%を占める主要分野です。
業界では、今回の価格引き上げはAI半導体需要の急増に伴う大規模な設備投資の負担を反映した措置と見ています。TSMCは今年初めから価格引き上げを検討しており、米国アリゾナ、日本、ドイツなどグローバル生産拠点の拡大や2ナノ量産投資を加速させています。
価格引き上げにより顧客企業の負担が増大すれば、サプライチェーンの多角化の動きがさらに広がる見込みです。アップル、エヌビディア、AMDなどの主要顧客が、生産コスト増加に対応して代替ファウンドリの検討を始める可能性が高まっているからです。
実際、世界の巨大テック企業はすでに「デュアルベンダー」戦略を拡大しています。テスラは次世代AIチップ「A16」をサムスン電子で、後続モデルの「A16.5」をTSMCで生産するなど、サプライチェーンを二元化しました。グーグルもTSMCの生産余力不足を考慮し、次世代TPUの一部をインテルのファウンドリに委託したと報じられています。
サムスン電子もこれに対応し、生産能力の拡大と歩留まり改善を急いでいます。今年末には米国テキサス州テイラーの2ナノ工場が初期稼働を開始し、来年から主要顧客の量産を計画しています。最近のDS部門グローバル戦略会議でも、先端プロセスの歩留まり改善と新規顧客獲得策が議論されました。サムスン電子はテスラAI6チップやエヌビディアプラットフォーム用「グロック（Groq）」推論チップの生産を担っており、チョン・ヨンヒョンDS部門長（副会長）は最近、エヌビディアのジェンスン・ファンCEOと会談し、次世代AIチップの協力について継続的に協議したと明らかにしています。
業界では、このような受注拡大と生産能力拡充が相まって、長期間赤字が続いていたファウンドリ事業の業績改善への期待感が高まっていると見ています。ハン・ジンマンサムスン電子DS部門ファウンドリ事業部長（社長）は最近、役職員向けの経営状況説明会で「2028年には黒字達成の可能性が高い」と述べたと伝えられています。
引用元記事:https://n.news.naver.com/article/018/0006317042
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