【コウモリ外交のツケ？】台湾と日本の「半導体蜜月」、サムスンには毒か薬か

最近では雰囲気がくっきりと変わった。韓国と米国、韓国と台湾の間の隙間の攻略に出た。日本経済新聞は３日、加藤勝信官房長官が議長を務める成長戦略会議で半導体などデジタル産業の基盤強化に向けた新戦略報告書が上げられたと報道した。

東京から北東に６０キロメートルほど離れた茨城県つくば市が日本の「失われた３０年」を回復する拠点に選ばれる。つくばは研究所だけで３００カ所以上、研究人材がおよそ３万人に達する「博士都市」だ。韓国で言えば大田市（テジョンシ）の大徳（テドク）研究団地に似ている。

ここにＴＳＭＣは世界最高の競争力を持つ半導体後工程（パッケージング）研究に注力するという。日本の素材・部品・装備企業２０社ほどが協力する。パッケージング専門企業であるイビデン、素材企業の旭化成、装備製造企業の芝浦メカトロニクスなどだ。日経は「茨城県つくば市の産業技術総合研究所で夏以降、試験ラインの整備を始める。２０２２年にも本格的な研究開発に着手する見込みだ」と報道した。

日本と台湾の関係はさらに密着する様相だ。日本は最近新型コロナウイルスの影響で半導体工場稼動中断など大きな打撃を受けた台湾に国レベルの支援の意志も明らかにした。実際にアストラゼネカ製ワクチンを台湾に送る案を推進中だ。

もう少し時間を遡ると、台湾企業はシャープやパナソニックの半導体子会社など日本企業に対する大型買収を成功させた。ＴＳＭＣは東京大学と半導体設計分野で協力している。これに対して専門家らは米国が安全保障を理由に中国制裁に乗り出し、中国を素早く「損切り」する代わりに日本と手を組もうとする意図とみられる。

サムスン電子をはじめとする韓国企業の悩みが深まる瞬間だ。米国と日本、台湾が堅固なひとつの軸を構成しているのに韓国がこの輪から抜けているからだ。

ただある半導体業界関係者は、「日本は長期にわたる業力を基に半導体素材と装備分野で世界的な競争力を誇るが製造工程は違う。特に数十兆ウォンに達する莫大な投資に耐えるのは難しいだろう」と話した。半導体設計とパッケージングなど一部分野で現在の市場構図に割り込んでくることはできても、逆転は容易ではないという意味だ。

韓国半導体ディスプレー学会長を務める漢陽大学のパク・ジェグン教授は「政府が乗り出して破格な支援策を提示して企業を迎えなければならないほど最近の世界の半導体市場は急激に変わっている」と指摘した。韓国政府がより積極的に乗り出すべきとも注文した。パク教授は「税制や金融支援だけでなく現在の化学物質管理や週５２時間労働制のような厳格な規制を果敢に緩和すべき」と主張した。

Yahoo！Japanニュース／中央日報　6/6(日) 9:13配信
https://news.yahoo.co.jp/articles/ad2b1419ecf476e27da34dcb62df6a84a77fa4d2

韓国はもう中国に泣きついて
軍門に下るしか生き残る道はない

韓国の慢心が垣間見える一文

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